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73M1902-IMR/F是IC MICRODAA VOICE 32QFN，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于与32-VFQFN暴露式衬垫封装外壳一起工作，其工作温度范围为0°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，功能设计用于直接访问布置（DAA），以及串行接口，该装置也可用作3V~3.6V电压源。此外，供应商设备包为32-QFN（8x8），该设备提供1个电路。
73M1902-IM/F是IC MICRODAA VOICE 32QFN，包括3V~3.6V电源，设计用于与32-QFN（8x8）供应商设备包一起工作。数据表中显示了托盘中使用的包装，托盘提供了32-VFQFN外露焊盘等封装外壳功能，其工作温度范围为0°C~85°C，以及1个电路，该装置也可以用作表面安装型。此外，接口是串行的，该设备具有直接访问安排（DAA）功能。
73M1866B-KEYCHN是BOARD KEYCHAIN INF DANUBE EVM，包括电信、数据采集装置（DAA）主要用途，它们设计用于73M1866B实用IC部件。
