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ZL50110GAG是集成电路CESOP处理器256CH 552PBGA,包括托盘封装,它们设计用于552-BGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,提供表面安装等安装类型功能,功能设计用于电信电路,以及TDM接口,该设备还可以用作1.65 V~1.95 V电源。此外,供应商设备包为552-PBGA(35x35),该设备提供1个电路,该设备具有950mA的电流供应。
ZL50110GAG2是IC CESOP PROC 256CH 552PBGA,包括1.65 V ~ 1.95 V电源,设计用于与552-PBGA(35x35)供应商设备包一起工作。数据表中显示了用于托盘的包装,托盘提供了552-BGA等包装箱功能,其工作温度范围为-40°C ~ 85°C,以及1个电路,该装置也可以用作表面安装型。此外,接口为TDM,该设备提供电信电路功能,该设备具有950mA的电流供应。
ZL50111,电路图由ZARLINK制造。ZL50111在BGA包中提供,是接口-电信的一部分。