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73M1906B-IM/F是IC MICRODAA PCM HWY 32QFN，包括73M1906B系列，它们设计用于DAA-直接访问安排产品，包装如数据表注释所示，用于托盘替代包装，提供单位重量功能，如0.006653盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及32-VFQFN暴露焊盘包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，安装类型为表面安装，该设备具有直接访问布置（DAA）功能，该设备有一个PCM接口，电压供应为3 V ~ 3.6 V，供应商设备包为32-QFN（5x5），电路数量为1，数据速率为1.536 Mbps，其最大工作温度范围为+85 C，它的最小工作温度范围为-40℃，工作电源电压为3.3 V，零件编号别名为73M1906B 90-W1906+XB4，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为3 V。
73M1906B-IMR/F是IC MICRODAA PCM HWY 32QFN，包括3 V~3.6 V电压供应，它们设计为与32-QFN（5x5）供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于73M1906B，提供DAA-直接访问安排等产品功能，零件号别名设计为在73M1906 B 90-W1906+TB4中工作，除了磁带和卷轴（TR）交替包装外，该设备还可以用作32-VFQFN暴露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备有1个电路，该设备具有安装类型的表面安装，接口为PCM，功能为直接访问布置（DAA）。
73M1903-M，电路图由TERIAN制造。73M1903-M采用QFN32封装，是IC芯片的一部分。
