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8735BMI-21LFT，带销细节，包括胶带和卷轴（TR）替代包装包装，它们设计用于20 SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计为在3.135 V~3.465 V范围内工作，以及20-SOIC供应商器件封装，该器件也可与旁路PLL一起使用。此外，输入为HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL，设备提供LVPECL输出，设备具有1个电路数，比率输入：输出为1899/12/30 1:02:00，差分输入：输出是/是，最大频率为700MHz，除法器乘法器是/否。
8735BYI-01LFT，带用户指南，包括3.135 V ~ 3.465 V电压供应，它们设计用于32-LQFP（7x7）供应商设备包，数据表注释中显示了用于1899/12/30 2:05:00的比率输入：输出，其提供了PLL功能，如“是”和“旁路”，该设备也可用作LVPECL输出，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备有1个电路，该设备具有安装型表面安装，输入为HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL，最大频率为700MHz，分频器乘数为是/否，差分输入：输出为是/是。
8735BYI-01LF，带有电路图，包括是/是差分输入：输出，它们设计为与是/否分频器乘法器一起工作，数据表注释中显示了700MHz中使用的最大频率，提供了HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL等输入功能。安装类型设计为在表面安装中工作，以及1个电路，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，输出为LVPECL，设备采用32-LQFP封装盒，设备具有托盘交替封装，PLL为“是”，带旁路，输入输出比为1899/12/30 2:05:00，供应商设备封装为32-LQFP（7x7），电源电压为3.135 V ~ 3.465 V。
