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DS1874T+是集成电路CTLR SFP+ANLG LDD 28-TQFN，包括DS1874T系列，它们设计为与激光二极管控制器类型一起工作。数据表说明中显示了用于管替代封装的封装，该封装提供了SMD/SMT等安装样式功能。封装盒设计用于28-WFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~95°C，该装置也可以用作表面安装型。此外，通道数为1，该设备提供2.85 V ~ 3.9 V电压供应，该设备具有28-TQFN（5x5）供应商设备包，电流供应为2.5mA，其最大工作温度范围为+95 C，最小工作温度范围-40 C，零件编号别名为90-1874T+000。
DS1874T+T&R是集成电路CTLR SFP+ANLG LDD 28-TQFN，包括2.85 V~3.9 V电源，它们设计为与激光二极管控制器类型一起工作，数据表说明中显示了用于28-TQFN（5x5）的供应商设备包，它提供了DS1874T等系列功能，除了磁带和卷轴（TR）交替包装包装外，该设备还可以用作28-WFQFN暴露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~95°C，该设备提供1个通道，该设备具有安装型表面安装，电流供应为2.5mA。
DS18756，电路图由AMD制造。DS18756采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
