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DS3251+是IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA，包括托盘封装，它们设计用于144-BGA、CSPBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C，提供安装型功能，如表面安装，接口设计用于LIU，以及3.135 V~3.465 V电源，该设备也可以用作144-TECSBGA（13x13）供应商设备包。此外，电路数量为1，该设备提供80mA电流供应。
DS32512是IC LIU DS3/E3/STS-1 144CBSGA，包括3.135 V ~ 3.465 V电源，设计用于484-BGA（23x23）供应商设备包，数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供了484-BGA等包装箱功能，设计用于的电路数量以及表面安装安装类型，该设备也可以用作线路接口单元（LIU）功能。
DS32512+是IC LIU DS3/E3/STS-1 484-BGA，包括150mA电流供应，它们设计为与LIU接口一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供电路数量功能，如1，其工作温度范围为0°C~70°C，以及484-BGA封装盒，该设备也可用作托盘封装。此外，供应商设备包为484-BGA（23x23），该设备提供3.135 V~3.465 V电压供应。
