MGC3130T-I/MQ是世界上第一款基于电场(E-field)的三维(3D)跟踪和手势控制器。该芯片基于Microchip的专利GestIC®技术,能够在自由空间中通过自然的手和手指运动实现用户命令输入。GestIC Colibri Suite是在芯片上处理的,可实现各种手势应用,缩短开发人员的开发周期。通过其可配置的传感状态,可实现低至150微瓦的移动友好功耗。
MGC3130T-I/MQ是一种基于Microchip的三维(3D)手势识别和跟踪控制器芯片�获得专利的GestIC� 技术它允许用户通过自然的手和手指移动进行命令输入。利用电近场传感原理,MGC3130T-I/MQ包含开发鲁棒3D输入传感系统的所有构建模块。作为低功耗混合信号可配置控制器实现,它提供了大量智能功能功能,包括集成信号驱动器、用于自动噪声抑制的频率自适应输入路径和数字信号处理单元。微芯片�芯片上的Colibri手势套件最大限度地减少了处理需求,降低了系统功耗,并降低了软件开发成本,从而加快了上市时间。MGC3130T-I/MQ是一种独特的解决方案,它实时提供手势信息以及人手的位置数据,并允许跨不同行业实现新一代用户界面。
是一种基于Microchip专利GestIC的三维(3D)手势识别和跟踪控制器芯片� 技术它允许用户通过自然的手和手指移动进行命令输入。利用电近场传感原理,MGC3130T-I/MQ包含开发鲁棒3D输入传感系统的所有构建模块。作为低功耗混合信号可配置控制器实现,它提供了大量智能功能功能,包括集成信号驱动器、用于自动噪声抑制的频率自适应输入路径和数字信号处理单元。Microchip的芯片上Colibri手势套件最大限度地减少了处理需求,降低了系统功耗,并降低了软件开发成本,从而实现了快速上市。这是一种独特的解决方案,它实时提供手势信息以及人手的位置数据,并允许跨不同行业实现新一代用户界面。
3D手势和y,z Colibri手势套件内置的位置数据接近和触摸传感功能高级3D信号处理单元检测范围:至15 cm接收器灵敏度:<1 fF位置速率:200位置/秒空间分辨率:至150 dpi载波频率:70 kHz至130 kHz支持的信道:-5个接收(Rx)信道-1个发送(Tx)信道片上自动校准低噪声辐射由于低发射电压和低速率控制噪声敏感性降低:-片上模拟滤波-片上数字滤波-自动跳频实现低成本电极材料的使用,包括:-印刷电路板-导电涂料-导电箔-激光直接结构(LDS)-触摸屏ITO结构现场升级能力小轮廓,28引线QFN封装,5x5 mm工作电压:至3.6V(单电源)温度范围:至+85�C
显示笔记本/键盘/PC外围设备移动电话平板电脑电子阅读器遥控器游戏控制器
多种电源操作模式包括:-处理模式:@3.3V,典型值-可编程自唤醒:3.3V-深度睡眠:@3.3V,典型值
I2CTM或SPI接口,用于通过主/从架构配置和流式传输位置和手势数据多区域支持
引脚名称VCAPS VINDS RX3 RX4 VCAPA VSS3 VCAPD SI2 SI3 MCLR TXD NC VSS1 VDD EXP
说明外部滤波电容器(10�F) 内部STEP-UP转换器的连接(可选)。外部感应器(4.7�H) +用于内部升压转换器的肖特基二极管连接(可选)。STEP-UP转换器的接地参考。
模拟输入通道:接收电极连接。外部滤波电容器(4.7�F) 内部模拟电压调节器(3V)的连接。模拟和数字域的公共接地参考。用于内部数字电压调节器(1.8V)的外部滤波电容器(220 nF)连接。扩展IO0(EIO0)/接口选择引脚0(IS0)。扩展IO1(EIO1)/接口选择引脚1(IS1)。扩展IO2(EIO2)/IRQ0。接口选择引脚2(IS2)。保留:不连接。保留:不连接。保留:不连接。扩展IO3(EIO3)/IRQ1/SYNC。串行接口(SI0):I2CTM_SDA0/SPI_MISO。当使用I2CTM时,该线路需要外部1.8 kpull-up。串行接口(SI1):I2CTM_SCL0/SPI_MOSI。当使用I2CTM时,该线路需要外部1.8 kpull-up。串行接口(SI2):I2CTM_SDA1/SPI_CS。当使用I2CTM时,该线路需要外部1.8 kpull-up。串行接口(SI3):I2CTM_SCL1/SPI_SCLK。当使用I2CTM时,该线路需要外部1.8 kpull-up。主清除(重置)输入。该引脚是设备的低复位激活。它需要外部10 kpullup。传输电极连接。保留:不连接。模拟和数字域的公共接地参考。外围逻辑和I/O引脚的正电源。它需要一个外部滤波电容器(100 nF)。外露衬垫。它应该接地。
图例:P=功率;ST=具有CMOS电平的施密特触发器输入;O=输出;I=输入;=不适用
特色
- 感应类型:电场
- 检测范围:0至20 cm
- 分辨率:200 dpi
- 封装类型:28针5x5mm QFN
- 工作温度范围:-20℃至85℃