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73M1822-IM/F是IC MICRODAA硅DAA 42QFN，包括MICRODAA？系列，它们设计用于DAA-直接接入安排产品，类型如数据表注释所示，用于主机侧/线路侧PSTN接口，提供管交替封装等封装功能，单位重量设计为0.001764盎司，以及SMD/SMT安装类型，该设备也可作为42-VFQFN暴露焊盘封装盒使用。此外，安装类型为表面安装，该设备可用于传真、调制解调器、寻呼机应用，该设备具有串行接口，供应商设备包为42-QFN（8x8），数据速率为1.536 Mbps，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为3.3 V，工作电源电流为8mA，接口类型为串行，部件号别名为73M1822 90-W1822+X01，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为3V。
带有用户指南的73M1822-EVM，包括73M1822系列，它们设计为与73M1822-零件别名一起操作。数据表注释中显示了批量使用的包装。
73M1550-IP，带有TDK制造的电路图。73M1550-IP采用DIP28封装，是IC芯片的一部分。
