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CPU.63X.63，带有引脚细节，包括棕褐色，它们设计用于使用CPU Pad？系列，形状显示在数据表注释中，用于方形，提供厚度特性，例如0.0050“（0.127mm），外形设计为16.00mm x 16.00mm，以及CPU使用，该设备还可以用作0.6 W/m-K导热系数。
带有用户指南的CPU 1.375X1.375，包括CPU使用，其设计可在0.0050“（0.127mm）厚度下运行，导热系数如数据表注释所示，可用于0.6 W/m-K，具有方形等形状特征，系列设计可用于CPU Pad？，以及34.93mm x 34.93mm外形，该设备也可用于棕褐色。
CPU 1.75X1.75，带有电路图，包括棕褐色，设计用于44.45mm x 44.45mm外形，系列如数据表注释所示，用于CPU Pad？，该设备具有方形等形状特征，导热系数设计为0.6 W/m-K，厚度为0.0050“（0.127mm），也可作为CPU使用。
CPU SOCKET Core AU 15uin-LGA-1150 PIN RoHS，采用FOXCONN制造的EDA/CAD型号。是IC芯片的一部分。
