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LP8765RLE/NOPB带有引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于49-WFBGA、DSBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，应用程序设计用于手持式/移动设备，以及2.5 V~5.5 V电源，该设备也可以用作49-DSBGA供应商设备包。
LP8765RLX/NOPB是IC PMU CHRGR 1.2A OVP 49SMDXT，包括2.5V~5.5V电源，设计用于49-DSBGA供应商设备包。数据表说明中显示了用于磁带和卷盘（TR）的包装，该卷盘提供49-WFBGA、DSBGA等包壳功能，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及表面安装安装类型，该设备还可以用作手持/移动设备应用。
LP8765RLE是TI制造的IC PMU CHRGR 1.2A OVP 49SMDXT。LP8765RL可提供49-WFBGA、DSBGA封装，是PMIC-电源管理-专用的一部分，并支持IC PMU HRGR 1.2A OVA 49SMDX。
LP8765RLX，带有NS制造的EDA/CAD模型。LP8765RLX有49-WFBGA、DSBGA封装，是PMIC-电源管理-专用的一部分，支持IC PMU CHRGR 1.2A OVP 49SMDXT。
