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73M1916-IVT/F是IC MICRODAA PCM HWY 20TSSOP，包括MICRODAA？系列，它们设计用于DAA-直接访问安排产品，包装如数据表注释所示，用于散装替代包装，提供单位重量功能，如0.006653盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，安装类型为表面安装，该设备在数据访问安排（DAA）中提供功能，该设备具有PCM、SPI接口，电源电压为3V~3.6V，供应商设备包为20-TSSOP，电路数量为1，数据速率为1.536Mbps，最大工作温度范围为+85C，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为3.3V，部件号别名为73M1916 90-W1916+X01，并且电源电压Max为3.6V，并且电源电压Min为3V。
73M1916-IMR/F是IC MICRODAA PCM HWY 32QFN，包括3V~3.6V电压供应，它们设计用于与32-QFN暴露焊盘（5x5）供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于MICRODAA？，提供包装功能，如磁带和卷轴（TR），包装盒设计用于32-VFQFN暴露垫，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备也可以用作1个电路。此外，安装类型为表面安装，设备提供PCM、SPI接口，设备具有功能的数据访问安排（DAA）。
73M1916-IM/F是IC MICRODAA PCM HWY 32QFN，包括数据访问安排（DAA）功能，它们设计用于与PCM、SPI接口一起操作。安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供电路数量功能，例如1个，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及32-VFQFN暴露焊盘封装外壳，该装置也可以用作管包装。此外，该系列是MicroDAA？，该设备采用32-QFN外露焊盘（5x5）供应商设备包提供，该设备具有3V~3.6V的电压供应。
