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PBL3762A/4R1，带有ERICSON制造的销细节。PBL3762A/4R1采用PLCC28封装，是IC芯片的一部分。
PBL3764和ERICSON制造的用户指南。PBL3764采用DIP-22封装，是IC芯片的一部分。
PBL3764/2，电路图由ERICSON制造。PBL3764/2采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
PBL3764/4，带ERIC制造的EDA/CAD模型。PBL3764/4采用DIP22封装，是IC芯片的一部分。
