THC63LVD824A

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THC63LVD823B-B，带引脚细节，包括THineR系列，它们设计用于散装替代包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于100-TQFP，提供输入型功能，如CMOS/TTL，其工作温度范围为-20°C~70°C（TA），以及表面安装安装型，该设备也可以用作LVDS输出类型。此外，该功能为串行化器，该设备提供3 V~3.6 V电源，该设备具有100-TQFP（14x14）的供应商设备包，数据速率为1.12Gbps，输入数为56，输出数为8。

THC63LVD823C和THINE制造的用户指南。THC63LVD823C采用TFBGA-72封装，是IC芯片的一部分。

THC63LVD824，带有THINE制造的电路图。THC63LVD824采用TQFP封装，是IC芯片的一部分。