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ZL30254LDF1带有引脚细节，包括胶带和卷轴（TR）交替包装包装，它们设计用于32-VFQFN暴露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于1.71 V~3.465 V，以及32-QFN（5x5）供应商设备包装，该设备也可以用作Yes PLL。此外，输入为CMOS，晶体，该设备提供CML输出，该设备具有1个电路数，比率输入：输出为1899/12/30 3:02:00，差分输入：输出是否/是，最大频率为156.25MHz，分频器乘法器是是/是。
ZL30254LDG1带有用户指南，包括1.71 V~3.465 V电源，它们设计用于32-QFN（5x5）供应商设备包，数据表注释中显示了用于1899/12/30 3:02:00的比率输入：输出，提供PLL功能，如“是”，包装设计用于托盘交替包装，以及32-VFQFN外露衬垫包装盒，该设备也可以用作CML输出，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备有1个电路，该设备具有安装型表面安装，输入为CMOS、晶体，最大频率为156.25MHz，分频器乘数为是/是，差分输入：输出为否/是。
ZL30300GAG，电路图由ZARLINK制造。ZL30300GAG采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
