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ZL30254LDG1带有引脚细节，包括托盘替代包装包装，它们设计用于32-VFQFN暴露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于1.71 V~3.465 V，以及32-QFN（5x5）供应商设备包，该设备也可以用作Yes PLL。此外，输入为CMOS，晶体，该设备提供CML输出，该设备具有1个电路数，比率输入：输出为1899/12/30 3:02:00，差分输入：输出是否/是，最大频率为156.25MHz，分频器乘法器是是/是。
ZL30301GAG是IC TIMING-OVER-PACKET 324PBGA，包括3V~3.6V电源，设计用于与324-PBGA（23x23）供应商设备包一起工作。数据表中显示了用于托盘的包装，托盘具有324-BGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及1个电路，该装置也可以用作表面安装型。此外，该功能是电信电路，该设备提供950mA电流供应。
ZL30300GAG，电路图由ZARLINK制造。ZL30300GAG采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
