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ZL50115GAG2是集成电路CESOP处理器32CH 324PBGA，包括托盘封装，它们设计用于324-BGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，功能设计用于电信电路，以及TDM接口，该设备还可以用作1.65 V~1.95 V电源。此外，供应商设备包为324-PBGA（23x23），该设备提供1个电路，该设备具有950mA的电流供应。
ZL50116GAG是集成电路CESOP处理器64CH 324PBGA，包括1.65 V ~ 1.95 V电源，设计用于与324-PBGA（23x23）供应商设备包一起工作。数据表中显示了用于托盘的包装，托盘提供了324-BGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C，以及1个电路，该装置也可以用作表面安装型。此外，接口为TDM，该设备提供电信电路功能，该设备具有950mA的电流供应。
ZL50115GAGL，电路图由ZARLINK制造。ZL50115GAGL采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
