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DS26324GN+是IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA，包括DS26324GN系列，它们设计用于LIU-线路接口单元产品，类型如数据表说明所示，用于E1/T1/J1短途LIU，提供托盘交替封装等封装功能，安装样式设计用于SMD/SMT以及256-LBGA、CSBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，安装类型为表面安装，该设备在LIU接口中提供，该设备具有3.135 V ~ 3.465 V的电压供应，供应商设备包为256-CSBGA（17x17），电路数量为16，电流供应为500mA，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3V，工作电源电流为500mA，零件号别名为90-26324+GN0。
DS26324GN+T&R是IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA，包括3.135 V~3.465 V电源，它们设计用于E1/T1/J1-短途LIU型，数据表说明中显示了用于3.135 V的最小电源电压，提供最大电源电压功能，如3.465 V，供应商设备包设计用于256-CSBG（17x17）以及DS26324GN系列，该设备也可用作LIU-线路接口单元产品。此外，零件号别名为90-26324+NTR DS26324GN，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有256-LBGA、CSBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，工作电源电压为3.3 V，电路数为16，安装类型为表面安装，接口为LIU，电流供应为500mA。
DS26324GNA2+是IC SLIC 16CH 256CSBGA，包括500mA电流源，它们设计为与LIU接口一起工作，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供电路数量功能，如16，工作温度范围为-40°C~85°C，以及256-LBGA、CSBGA封装盒，该装置也可以用作托盘包装。此外，供应商设备包为256-CSBGA（17x17），该设备提供3.135 V~3.465 V电源。
