CX81801-33

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CX80705-14P，带有CONEXANT制造的销细节。CX80705-14P采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

CX80900-11，带有CONEXANT制造的用户指南。CX80900-11采用TQFP-128封装，是IC芯片的一部分。

CX81200-11P2，电路图由CONEXANT制造。CX81200-11P2以BGA封装形式提供，是IC芯片的一部分。

CX81300-11，带有CONEXANT制造的EDA/CAD模型。CX81300-11采用LQFP100封装，是IC芯片的一部分。