XRT72L54IB

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XRT72L53IB-F是IC FRAMER DS3/E3 3CH 272PBGA，包括托盘封装，它们设计用于与272-BBGA封装盒一起工作，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，电压供应设计用于3.3V，以及272-PBGA（27x27）供应商设备封装，该装置也可以用作电路数。此外，电流供应为190mA。

XRT72L53IBCWB，带有EXAR制造的用户指南。XRT72L53IBCWB采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XRT72L53IB-CWB，带有EXAR制造的电路图。XRT72L53IB-CWB采用BGA封装，是IC芯片的一部分。