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LM4859SPX/NOPB是带有3D AB 28QFN的IC音频子系统，包括BoomerR系列，设计用于AB类。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，该包装提供了28-UFQFN暴露垫等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及表面安装安装类型，该设备还可以用作具有立体声耳机输出类型的2声道（立体声）。此外，功能包括3D、Depop、I2C、静音、关机、热保护、音量控制，该设备提供2.7 V~5.5 V电压供应，该设备具有28-WQFN（5x5）的供应商设备包，最大输出功率x信道负载为1.6W x 2@4 Ohm；75mW x 2@32欧姆。
LM4859SPX是由TI/NS制造的IC音频子系统W/3D AB 28LLP。LM4859SPX采用28-UFQFN外露衬垫封装，是线性放大器-音频的一部分，支持IC音频子系统W/3D AB 28LLP。
LM4859TL，带有NSC制造的电路图。LM4859TL采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
