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ZL50110GAG是集成电路CESOP处理器256CH 552PBGA，包括托盘封装，它们设计用于552-BGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，功能设计用于电信电路，以及TDM接口，该设备还可以用作1.65 V~1.95 V电源。此外，供应商设备包为552-PBGA（35x35），该设备提供1个电路，该设备具有950mA的电流供应。
ZL50110，带有ZARLINK制造的用户指南。ZL50110采用BGA552封装，是接口-电信的一部分。
ZL50110GA，电路图由ZARLINK制造。ZL50110GA采用BGA封装，是接口-电信的一部分。
