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10061913-113CLF是CONN PCI EXPRESS，包括黑色，设计用于与PCI EXPRESS产品一起使用，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装类型功能，额定电流设计用于1.1 a，以及焊接端接类型，该设备也可用于300 VAC额定电压。此外，终端为焊料，其工作温度范围为-55°C~85°C，设备具有安装型表面安装，特点为板导向、锁定斜坡，接触材料为铜合金，接触面为金，接触面厚度为15μIn（0.38μm），位置数为164，间距为0.039英寸（1.00mm），行数为2，性别为女性，触点类型为悬臂，卡厚度为0.062英寸（1.57mm），卡类型为PCI Express？，外壳材料为尼龙，板厚度为1.56mm，接触镀层为金，绝缘电阻为1000Mohms。
10061913-113BLF和用户指南，它们设计用于0.039英寸（1.00mm）间距、包装如数据表注释所示，用于托盘，其工作温度范围为-55°C~85°C，行数设计为2行，以及164个位置，该设备也可作为表面安装安装型。此外，性别为女性，该设备提供板导向、锁定斜坡功能，该设备具有接触型悬臂，接触材料为铜合金，接触面厚度为15μIn（0.38μm），接触面为金色，颜色为黑色，卡类型为PCI Express？，卡片厚度为0.062英寸（1.57mm）。
10061913-113NLF，带电路图，包括0.062英寸（1.57mm）卡厚度，设计用于PCI Express？卡类型，数据表注释中显示的颜色为黑色，具有金色等接触表面处理功能，接触表面处理厚度设计为15μin（0.38μm），以及铜合金接触材料，该装置也可以用作悬臂接触型。此外，该设备的特点是板导向、锁定斜坡，该设备为女性，该设备具有安装型表面安装，位置数为164，行数为2，工作温度范围为-55°C~85°C，包装为托盘，节距为0.039”（1.00mm），终端为焊接。
