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XS170是IC RELAY OPTO 100MA 8DIP，包括XS170系列，它们设计用于电信继电器产品，包装如数据表注释所示，用于管中，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于Clare，以及8-DIP（0.300“，7.62mm）封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，安装类型为通孔，器件为MOSFET输出型，器件具有功能继电器开关，供应商器件封装为8-DIP，电路数量为2，功率瓦为800mW，触点形式为SPST（1表a），Pd功耗为800 mW，控制电压范围为0.9 VDC至1.4 VDC，负载额定电压为350 VDC，负载电流额定值为100 mA，输入电流为50 mA。
XS170P是IC RELAY OPTO 100MA 8FLTPK，包括8个扁平封装供应商设备包，它们设计为在800mW功率瓦下运行，数据表说明中显示了用于8-SMD鸥翼的封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，电路数量设计为2个，以及表面安装安装类型，该设备也可以用作继电器开关功能。
XS130BLPBL2，带有Telemecanique制造的电路图。是接近传感器的一部分，并支持“接近传感器传感器、接近传感器传感器和感应接近”。
