LPTM21-1AFTG237I

莱迪思平台管理器2设备是一种快速反应、基于可编程逻辑的硬件管理控制器。平台管理器2是一个集成的解决方案，将模拟传感和控制元件与可扩展的可编程逻辑资源相结合。这种独特的方法允许Platform Manager 2将电源管理（电源排序、电压监控、微调和边缘）、热管理（温度监控、风扇控制、电源控制）和控制平面功能（系统配置、I/O扩展等）集成为单个设备。

在架构上，Platform Manager 2设备可分为两个部分——模拟感知和控制以及FPGA。模拟感测和控制（ASC）部分提供三种类型的模拟感测通道：电压（九个标准通道和一个高压通道）、电流（一个标准电压和一个高电压）和温度（两个外部和一个内部）。

每个模拟感测通道通过两个独立可编程比较器进行监控，以支持高/低和边界内/边界外（窗口比较）监控功能。此外，每个电流感测通道都提供快速故障检测（1µs响应时间），用于检测短路事件。温度感测通道可以被配置为与不同的外部晶体管或二极管配置一起工作。

模拟感测和控制部分还提供了十个通用5V耐受开漏数字输入/输出引脚，可用于控制DC-DC转换器、低压降稳压器（LDO）和光耦合器以及通用逻辑接口功能。此外，四个高压电荷泵输出（HVOUT1-HVOUT4）可以被配置为高压MOSFET驱动器以控制高压MOSFET开关。这些HVOUT输出也可以编程为静态输出信号或以专用占空比和频率工作的开关输出（以支持外部电荷泵实施）

ASC部分包含四个TRIM输出，用于控制DC-DC转换器的输出电压。使用微调块的数字闭环控制模式，每个电源输出电压通常可以在各种负载条件下保持在0.5%的公差范围内。

内部10位A/D转换器可用于测量通过I2C总线的电压和电流。ADC还用于微调块的数字闭环控制模式。

ASC部分还提供将多达16条状态记录记录到其非易失性EEPROM存储器中的功能。每个记录包括电压、电流和温度监控信号以及数字输入和输出电平。

ASC部分包括一个输出控制块（OCB），它允许某些输入和控制信号直接连接到数字输出或HVOUT，绕过ASC-I/F以获得更快的响应。OCB用于将快速电流故障检测信号直接连接到FPGA输入。它还支持可编程滞后控制器的热交换等功能。

FPGA部分包含1280个查找表（LUT）的非易失性低成本可编程逻辑。除了基于LUT的逻辑之外，FPGA部分还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、灵活的I/O和常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I2C控制器和定时器/计数器。FPGA I/O提供了增强的功能，如驱动强度控制、转换速率控制、总线保持器锁存器、内部上拉或下拉电阻器以及漏极开路输出。这些功能可在“每引脚”基础上进行控制。

功率管理、热管理和控制平面逻辑功能在平台管理器2的FPGA部分中实现。FPGA从ASC部分接收模拟比较器值和输入，并通过专用ASC接口（ASC-I/F）高速、可靠的串行通道向ASC部分发送输出命令。FPGA硬件管理功能使用Lattice Diamond软件中的Platform Designer工具实现。平台设计器工具包括一个易于使用的序列和监控逻辑生成器工具，以及一组用于时间戳故障记录、识别电压（VID）和风扇控制等功能的预设计组件。

平台管理器2旨在通过添加外部硬件管理扩展器，实现系统中电压、电流和温度感测通道数量的无缝缩放。硬件管理扩展器可以通过模拟传感和控制（ASC）L-ASC10设备或LPTM21L（100球caBGA封装）设备实现。FPGA部分中实现的算法可以通过专用ASC-I/F访问和控制这些外部ASC。通过使用MachXO2、MachXO3或ECP5 FPGA代替Platform Manager 2设备，可以创建具有多达八个扩展器的更大系统。扩展器设备以可扩展的星形拓扑连接到Platform Manager 2、MachXO2、MachXO3或ECP5。

平台管理器2具有I2C接口，FPGA部分使用该接口进行ASC接口配置。I2C接口还提供参数测量或I/O控制或状态的机制。例如，可以在I2C总线上设置电压微调目标，并且可以在I2 C总线上读取测量的电压、电流或温度值。

平台管理器2设备可以通过JTAG或I2C接口在系统中编程。配置存储在片上非易失性存储器中。通电后，FPGA部分配置被转移到片上SRAM，设备从SRAM运行。可以在后台更新非易失性存储器内容而不中断系统操作。

特色

应用

（图片：引出线）