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XRT75L06DIB是IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA，包括托盘封装，设计用于217-BBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，接口设计用于逻辑，以及3.135 V~3.465 V电源，该设备也可以用作217-BGA（23x23）供应商设备包。此外，电路数为6。
XRT75L06DIB-F是IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA，包括3.135 V ~ 3.465 V电源，设计用于与217-BGA（23x23）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供了217-BBGA等包壳功能，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C，以及6个电路，该装置也可以用作表面安装型。此外，接口为逻辑。
XRT75L06IB是IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA，包括LIU接口，它们设计用于表面安装安装型，电路数量如数据表注释所示，用于6，其工作温度范围为-40°C~85°C，包装箱设计用于217-BBGA，以及托盘包装，该设备也可以用作217-BGA（23x23）供应商设备包。此外，电源电压为3.135 V ~ 3.465 V。
