DS31412零件是由MAXIM制造的6-/8-1/12通道DS3/E3框架，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的DS31412组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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DS3141+是IC FRAMER DS3/E3 SNGL 144CSBGA，包括DS3141系列，它们设计用于DS3/E3框架产品，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于144-BGA、CSPBGA，其工作温度范围为0°C～70°C，该装置也可以用作表面安装型。此外，该功能为Framer，Line Interface Unit（LIU），该设备提供1个信道数量的信道，该设备具有接口的LIU，电压供应为3.135 V ~ 3.465 V，供应商设备包为144-TECSBGA（13x13），电路数量为1，电流供应为80mA，数据速率为2048 kb/s，其最大工作温度范围为+70 C，它的最小工作温度范围为0 C，工作电源电压为3.3 V，零件号别名为90-31410+000，电源电压最大值为3.465 V，电源电压最小值为3.135 V。
DS31408GN+是IC SONET/SDH SYNC CSBGA，包括1.8V电源，它们设计用于256-CSBGA（17x17）供应商设备包，数据表注释中显示了用于1899/12/30 8:14:00的比率输入：输出，该设备提供PLL功能，如是，封装设计用于托盘，以及256-LBGA、CSBGA封装盒，LVDS、LVPECL、TTL输出，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备有1个电路，该设备具有安装型表面安装，主要用途为以太网、SONET/SDH、Stratum、电信，输入为CMOS、TTL，最大频率为750MHz，差分输入：输出为是/是。
DS3141是集成电路框架单DS3/E3 144CSBGA，包括80mA电源，设计用于与框架、线路接口单元（LIU）功能一起工作，接口如数据表注释所示，用于LIU，提供表面安装等安装类型功能，电路数量设计为1，其工作温度范围为0°C~70°C，该器件也可以用作144-BGA、CSPBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备采用144-TECSBGA（13x13）供应商设备包装，该设备具有3.135 V ~ 3.465 V的电压供应。
