TPA6166A2YFFT零件是由TI制造的3.5毫米插孔检测和耳机接口IC，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的TPA6166A2YFFT组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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TPA6166A2YFFR是IC DIRECTPATH CLASSG AMP 25DSBGA，包括TPA6166A2系列，设计用于头戴式耳机放大器产品，类型如数据表注释所示，用于G类，提供Digi-ReelR替代封装等封装功能，安装样式设计用于SMD/SMT，以及25-UFBGA、DSBGA封装盒，其工作温度范围为-25°C~85°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供耳机，2信道（立体声）输出类型，该设备具有降压、短路和热保护、功能关闭，信道数量为2信道，电压供应为1.7 V ~ 1.9 V，供应商设备包为25-DSBGA（2.46x2.46），最大输出功率x信道负载为30mW x 2@16 Ohm，输出功率为0.03W，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，THD加噪声为0.03%。
TPA6166A2YFFEVM是EVAL板音频放大器TPA6166A2，包括1.7 V ~ 1.9 V电源，它们设计为与TPA6166A1使用的IC部件一起工作。提供的内容如数据表注释所示，用于板，该板提供TPA6166A 2YFF等系列功能，输出类型设计用于耳机、2信道（立体声）、，以及30mW x 2@16 Ohm最大输出功率x信道负载，该设备也可以用作完全填充板类型。此外，放大器类型为G类。
TPA6160A2AYFFR，带有TI制造的电路图。TPA6160A2AYFFR采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
