DS3173N

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DS3171N+是IC TXRX SGL DS3/E3 400PBGA，包括管封装，它们设计用于400-BBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，功能设计用于单片收发器以及DS3、E3接口，该装置也可用作3.135V～3.465V的电源。此外，供应商设备包为400-PBGA（27x27），该设备提供1个电路，该设备具有273mA的电流供应。

DS3172N+是IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA，包括3.135 V ~ 3.465 V电源，设计用于与400-PBGA（27x27）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于管的包装，该管具有400-BBGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C，以及2个电路，该装置也可以用作表面安装型。此外，接口为DS3、E3，该设备具有单片收发器功能，该设备有328mA的电流供应。

DS3172+是IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA，包括328mA电流源，它们设计为与单片收发器功能一起工作，接口如数据表注释所示，用于DS3、E3，提供表面安装等安装类型功能，电路数量设计为2个，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备也可以用作400-BBGA包装箱。此外，包装为管式，该设备提供400-PBGA（27x27）供应商设备包，该设备具有3.135 V ~ 3.465 V的电压供应。