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AS2533是IC电话CMOS MULTIFU 28SOIC,它们设计用于28-SOIC(0.295英寸,7.50mm宽)封装外壳,其工作温度范围为-25°C~70°C,提供表面安装等安装类型功能,功能设计用于电信电路,以及3.8 V~5 V电源,该器件也可作为28-SOIC供应商器件封装。此外,电路数量为1,该设备提供4mA电流供应。
AS2533A4和THESYS制造的用户指南。AS2533A4采用DIP28封装,是IC芯片的一部分。
AS2533P,电路图由AMS制造。AS2533P采用DIP28封装,是IC芯片的一部分。