W83627DHG

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W83602G，带有引脚细节，包括管包装，设计用于20-SSOP（0.209“，5.30mm宽）包装箱，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供20-SSOP等供应商设备包装功能。

W83626G是IC LPC TO ISA BRIDGE 128-PQFP，包括128-PQF（14x20）供应商设备包，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了128-BFQFP中使用的包装盒，提供了表面安装等安装类型功能，接口设计用于LPC。

W83626F，带有WINBOND制造的电路图。W83626F采用QFP封装，是IC芯片的一部分。