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ZL50000DE1,销细节由ZARLINK制造。ZL50000DE1采用DIP40封装,是IC芯片的一部分。
ZL50000DP,带有ZARLINK制造的用户指南。ZL50000DP采用PLCC-44P封装,是IC芯片的一部分。
ZL50000DP1,带有ZR制造的电路图。ZL50000DP1采用PLCC44封装,是IC芯片的一部分。
ZL50001AE,带有ZARLINK制造的EDA/CAD模型。ZL50001AE采用DIP封装,是IC芯片的一部分。