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FPF2174是集成电路负载开关高级6MLP 3X3，包括IntelliMAX？系列，它们设计为与MOSFET栅极驱动器产品一起工作。数据表注释中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，例如0.000882盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及6-MLP、Power33封装盒，该设备也可以用作非反相输入类型，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为P通道输出类型，该设备具有功能状态标志，接口为开/关，供应商设备包为MicroFET 3x3mm，比率输入：输出为1899/12/30 1:01:00，输出数量为1，不需要电压供应Vcc Vdd，故障保护为限流（固定）、过温、反向电流、UVLO，输出配置为高压侧，Rds On Typ为125 mOhm，电压负载为1.8 V~5.5 V，电流输出最大值为200mA，开关类型为通用型，Pd功耗为1.4 W，最大工作温度范围为+85 C，它的最小工作温度范围为-25℃，下降时间为126 us，上升时间为14 us，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为1.8 V。
FPF2172是集成电路负载管理ADV POWER33-6，包括无需电压电源Vcc Vdd，它们设计用于1.8 V~5.5 V电压负载，单位重量如数据表注释所示，用于0.000882 oz，提供开关类型功能，如通用，供应商设备包设计用于MicroFET 3x3mm，以及IntelliMAX？系列，该设备也可以用作125 mOhm Rds On Typ。此外，输入/输出比率为1899/12/30 1:01:00，该设备提供1400 mW Pd功耗，该设备具有Digi-ReelR交替包装，包装箱为6-MLP，功率33，输出类型为P通道，输出配置为高压侧，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），开启时间最大值为22 us，导通电阻最大值为125 mOhms，关断时间最大值为20 us，输出数量为1，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，接口为开/关，输入类型为非反相，特征为状态标志，故障保护为电流限制（固定），过温、反向电流、UVLO，电流输出最大值为200mA。
FPF2165是集成电路负载开关ADJ CURR 6-MLP，包括最大1.5A电流输出，设计用于电流限制（可调）、过温、反向电流、UVLO故障保护。数据表注释中显示了用于状态标志的功能，该状态标志提供了非反相等输入类型功能，接口设计用于开/关模式，它的最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围是-40℃。此外，安装类型为SMD/SMT，该设备提供1个输出，该设备的关断时间最大值为45 us，导通电阻最大值为180 mOhm，导通时间最大值是25 us，其工作温度范围在-40°C~85°C（TA），输出配置为高侧，输出类型为P通道，封装外壳为6-WDFN暴露焊盘，封装为Digi-ReelR交替封装，Pd功耗为1.2W，比率输入：输出为1899/12/30 1:01:00，Rds On Typ为120mOhm，供应商设备封装为6-MicroFET（2x2），开关类型为通用型，单位重量为0.001058oz，电压负载为1.8V~5.5V，不需要电源Vcc-Vdd。
FPF2165R是IC LOAD SW FULL FUNCT ADJ 6MLP，包括状态标志功能，它们设计用于SMD/SMT安装方式，输出类型如数据表注释所示，用于P通道，提供开/关等接口功能，电压供应Vcc Vdd设计用于非必需模式，以及非反相输入类型，该设备也可以用作高侧输出配置。此外，开关类型为通用型，该设备采用Digi-ReelR替代包装包装，该设备具有限流（可调）、过温、反向电流、UVLO故障保护，Rds On Typ为95 mOhm，包装箱为6-WDFN裸露垫，供应商设备包装为6-MicroFET（2x2），它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），比输入：输出为1899/12/30 1:01:00，Pd功耗为1200 mW，电压负载为1.8 V~5.5 V，电流输出最大值为1.5A，输出数量为1，导通电阻最大值为0.12欧姆，单位重量为0.001058盎司，它的最大工作温度范围是+85 C，其最低工作温度范围为-40℃。
