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TPA0211DGN是IC AMP AUDIO PWR 2W MONO 8MSOP，包括TPA0211系列，它们设计用于音频放大器产品，类型如数据表注释所示，用于AB类，提供管交替包装等包装功能，单位重量设计为0.000670盎司，以及SMD/SMT安装样式，该设备也可以用作8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露衬垫封装外壳。此外，输入类型为单通道，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），设备表面安装类型为安装型，输出类型为1通道（单通道）对于单声道耳机，其功能为去顶、关机，信道数为1信道，电源电压为2.5V~5.5V，供应商设备包为8-MSOP-PowerPad，最大输出功率x信道负载为2W x 1@4欧姆；92mW x 1@32 Ohm，等级为AB级，输出功率为2 W，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为4 mA，开发套件为TPA0211EVM，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.5 V，THD加噪声为0.2%，音频负载阻抗为4 Ohm，供应类型为“单一”。
TPA0211DGNG4是IC AMP AUDIO PWR 2W MONO 8MSOP，包括2.5 V~5.5 V电源，设计用于AB类，数据表说明中显示了用于8-MSOP-PowerPad的供应商设备包，该产品具有管交替包装等包装功能，包装箱设计用于8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露垫，以及单声道（单声道）和单声道耳机输出类型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供2W x 1@4欧姆；92mW x 1@32欧姆最大输出功率x信道负载，该设备具有降级、关闭功能。
TPA0202PWPRG4是由TEXAS制造的IC AMP AUDIO PWR 2.2W AB 24TSSOP。TPA0202PWPRG4采用24-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）暴露焊盘封装，是IC芯片的一部分，支持IC AMP AUDIO PWR 2.2W AB 24TSSOP。
