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TPA6140A2YFFT是IC AMP AUDIO 25MW STER 16DSBGA，包括DirectPath？系列，它们设计用于耳机放大器产品，类型如数据表注释所示，用于G类，提供包装功能，如Digi-ReelR替代包装，安装样式设计用于SMD/SMT，以及16-UFBGA、DSBGA封装盒，该设备也可以用作差分单输入类型，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为表面安装安装型，该设备具有耳机，2信道（立体声）输出型，功能为去顶、差分输入、I2C、静音、短路和热保护、关机、音量控制，信道数为2信道，电压供应为2.5 V~5.5 V，供应商设备包为16-DSBGA（1.56x1.56），最大输出功率x信道负载为32mW x 2@32 Ohm，增益为-59 dB至+4 dB，等级为G级，输出功率为0.025 W，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为2 mA，开发套件为TPA6140A2YFFEVM，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.5 V，THD加噪声为0.0025%，音频负载阻抗为16欧姆，电源类型为单电源。
TPA6140A2YFFR是IC AMP AUDIO 25MW STER 16DSBGA，包括2.5 V～5.5 V电压电源，设计用于G类，THD加噪声显示在数据表注释中，用于0.0025%，提供2.5 V等最小电源电压功能，最大电源电压设计用于5.5 V，以及单电源类型，该设备也可以用作16-DSBGA（1.56x1.56）供应商设备包。此外，该系列是DirectPath？，该设备在耳机放大器产品中提供，该设备具有Digi-ReelR交替包装，包装盒为16-UFBGA，DSBGA，输出类型为耳机，2信道（立体声），输出功率为0.025W，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），信道数为2信道，安装类型为SMD/SMT，安装类型为表面安装，其最小工作温度范围为-40 C，最大输出功率x信道负载为32 W x 2@32 Ohm，最大工作温度范围+85 C，输入类型为差分，功能为降压、差分输入、I2C、静音、短路和热保护、关机、音量控制、，开发套件为TPA6140A2YFFEVM，等级为G类，音频负载阻抗为16欧姆。
TPA6141A2YFFEVM是TPA6141A2UFF的EVAL模块，包括G类放大器类型，它们设计用于完全填充板类型，最大输出功率x信道负载如数据表注释所示，用于32 W x 2@32 Ohm，提供工作电源电流功能，如500 mA，工作电源电压设计用于2.5 V至5.5 V，除了25mW的输出功率外，该设备还可以用作2声道（立体声）输出类型的耳机。此外，包装是散装的，设备在评估模块产品中提供，设备具有DirectPath？系列，提供的内容为板，评估工具为TPA6141A2，类型为音频放大器，使用的IC部件为TPA6141A 2，电源电压为2.5V~5.5V。
