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DS21354L+是IC TXRX E1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP，包括DS21354L系列，它们设计用于E1线路接口单元-LIUs产品，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.046530盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及100-LQFP封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C。此外，安装类型为表面安装，该设备提供单芯片收发器功能，该设备具有1个通道数，接口为E1、HDLC，电源电压为3.14V~3.47V，供应商设备包为100-LQFP（14x14），电路数为1，电流供应为75mA，数据速率为1.544Mbps，其最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为3.3 V，零件号别名为90-21354+L00，电源电压最大值为3.465 V，电源电压最小值为3.135 V。
DS21354L是IC TXRX E1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP，包括3.14 V~3.47 V电源，它们设计为与100-LQFP（14x14）供应商设备包一起工作。数据表中显示了用于托盘的包装，托盘提供100-LQFP等包装箱功能，其工作温度范围为0°C~70°C，以及1个电路，该装置也可以用作表面安装型。此外，接口为E1、HDLC，该设备具有单片收发器功能，该设备有75mA的电流供应。
DS21354DK是DS21354的套件设计，包括电信、成帧器和线路接口单元（LIU）。主要用途是使用DS21354实用IC部件进行操作。
DS21354BL，DALLAS制造的EDA/CAD模型。DS21354BL以QFP封装形式提供，是IC芯片的一部分。
