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DS3170N+T&R是IC TXRX DS3/E3 100CSBGA,包括磁带和卷轴(TR)封装,它们设计用于100-LBGA、CSBGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,提供表面安装等安装类型功能,功能设计用于单芯片收发器,以及DS3、E3接口,该装置也可用作3.135V~3.465V的电源。此外,供应商设备包为100-CSBGA(11x11),该设备提供1个电路,该设备具有120mA的电流供应。
DS3170N是IC TXRX DS3/E3 100CSBGA,包括3.135 V ~ 3.465 V电源,设计用于与100-CSBGA(11x11)供应商设备包一起工作。数据表中显示了用于托盘的包装,托盘提供100-LBGA、CSBGA等包装箱功能,其工作温度范围为-40°C ~ 85°C,以及1个电路,该装置也可以用作表面安装型。此外,接口为DS3、E3,该设备提供了单片收发器功能,该设备具有120mA的电流供应。
DS3170N+是IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA,包括120mA电流源,它们设计为与单片收发器功能一起工作,接口如数据表注释所示,用于DS3、E3,提供表面安装等安装类型功能,电路数量设计为1,其工作温度范围为-40°C~85°C,该器件也可以用作100-LBGA、CSBGA封装盒。此外,包装为托盘,该设备采用100-CSBGA(11x11)供应商设备包装,该设备具有3.135 V ~ 3.465 V的电压供应。
DS3171N+是IC TXRX SGL DS3/E3 400PBGA,包括管封装,它们设计用于表面安装安装型,功能如数据表说明所示,用于单芯片收发器,提供DS3、E3等接口功能。供应商设备包设计用于400-PBGA(27x27),以及400-BBGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C。此外,电源电压为3.135 V ~ 3.465 V,设备提供273mA电流供应,设备有1个电路。