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DS3170N+T&R是IC TXRX DS3/E3 100CSBGA，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于100-LBGA、CSBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，功能设计用于单芯片收发器，以及DS3、E3接口，该装置也可用作3.135V～3.465V的电源。此外，供应商设备包为100-CSBGA（11x11），该设备提供1个电路，该设备具有120mA的电流供应。
DS3170N+是IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA，包括3.135 V ~ 3.465 V电源，设计用于与100-CSBGB（11x11）供应商设备包一起工作。数据表中显示了用于托盘的包装，托盘提供100-LBGA、CSBGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C，以及1个电路，该装置也可以用作表面安装型。此外，接口为DS3、E3，该设备提供了单片收发器功能，该设备具有120mA的电流供应。
DS3171N+是IC TXRX SGL DS3/E3 400PBGA，包括273mA电流源，它们设计为与单片收发器功能一起工作，接口如数据表注释所示，用于DS3、E3，提供表面安装等安装类型功能，电路数量设计为1，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备也可以用作400-BBGA包装箱。此外，包装为管式，该设备提供400-PBGA（27x27）供应商设备包，该设备具有3.135 V ~ 3.465 V的电压供应。
DS3172+是IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA，包括管封装，它们设计用于表面安装安装型，功能如数据表说明所示，用于提供DS3、E3等接口功能的单芯片收发器。供应商设备包设计用于400-PBGA（27x27）以及400-BBGA封装盒，该装置也可用作328mA电流源。此外，电源电压为3.135 V ~ 3.465 V，该设备有2个电路，工作温度范围为0°C ~ 70°C。
