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DS32508是IC LIU 8PORT T3E3 484BGA，包括托盘封装，设计用于484-BGA封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供线路接口单元（LIU）等功能特性，电压供应设计用于1.8V、3.3V以及484-BGA（23x23）供应商设备封装，该装置也可以用作电路数。
DS32506N+是IC LIU DS3/E3/STS-1 484-BGA，包括1.8V、3.3V电源，设计用于与484-BGA（23x23）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供484-BGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及电路数量，该装置也可以用作表面安装型。此外，接口为LIU。
DS32506NA2，电路图由DALLAS制造。DS32506NA2采用BGA484封装，是IC芯片的一部分。
