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LM4859SP/NOPB是IC AUDIO SUBSYSTEM W/3D AB 28QFN，包括BoomerR系列，设计用于与音频放大器产品一起工作，类型如数据表注释所示，用于AB类，提供Digi-ReelR替代封装等封装功能，安装样式设计用于SMD/SMT，以及28-UFQFN暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供2信道（立体声）和立体声耳机输出类型，该设备具有3D、Depop、I2C、静音、关机、热保护、音量控制功能，电压供应为2.7 V ~ 5.5 V，供应商设备包为28-WQFN（5x5），最大输出功率x信道负载为1.6W x 2@4 Ohm；75mW x 2@32 Ohm，等级为AB级，输出功率为1.6 W，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为13 mA，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.5 V，THD加噪声为0.05%，电源类型为单电源。
LM4859SP，带有NSC制造的用户指南。LM4859SP采用QFN封装，是线性放大器音频的一部分。
LM4859SPX是由TI/NS制造的IC音频子系统W/3D AB 28LLP。LM4859SPX采用28-UFQFN外露衬垫封装，是线性放大器-音频的一部分，支持IC音频子系统W/3D AB 28LLP。
