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ISD8102SYI，带引脚细节，包括AB类，设计用于管包装，数据表注释中显示了用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）暴露焊盘的封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及单通道（Mono）与单声道耳机输出类型，该设备也可以用作降压，短路和热保护，关机功能。此外，电源电压为2 V~6.8 V，该设备在8-SOP-EP供应商设备包中提供，该设备具有2W x 1@4 Ohm的最大输出功率x信道负载。
ISD8101SYI是IC AMP AUDIO GP ANLG 8SOP，包括2.4 V~6.8 V电源，设计用于AB类，数据表说明中显示了用于8-SOP-EP的供应商设备包，该设备提供了管、，封装外壳设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）暴露焊盘，以及单通道（单通道）输出类型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，设备提供1.5W x 1@8 Ohm最大输出功率x通道负载，设备具有多种功能。
ISD9130FI带有电路图，包括串行接口，设计用于表面安装安装型，数据表说明中显示了用于48-LQFP的封装盒，该封装盒提供了供应商设备封装功能，如48-LQFP（7x7）。
