BCM82757AKFSBG
- 描述:PHY 10GBE SFI-XFI EDC/LRM 144BGA
- 品牌: 博通 (Broadcom)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
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- 单价: ¥142.24694
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规格参数
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- 工作温度 -
- 安装类别 -
- 包装/外壳 -
- 供应商设备包装 -
- 制造厂商 博通 (Broadcom)
- 连接口 PHY、SFI、XFI
BCM82757AKFSBG 产品详情
全球有线和无线通信半导体解决方案创新领导者博通公司(NASDAQ:BRC)今天宣布了业界首个支持长距离多模(LRM)的28纳米(nm)电子色散补偿(EDC)物理层收发器(PHY)。Broadcom业界领先的1/10/40GbE物理层设备组合中的最新一款产品,在提高性能的同时,显著节省了功耗。博通将于3月24-26日在加利福尼亚州洛杉矶举行的OFC技术会议上展示其高速互连的最新创新。有关更多新闻,请访问博通新闻室。对增加数据处理和传输带宽的需求推动了对更高性能和端口密度的需求,同时降低了每个端口的功率。Broadcom的新PHY为寻求更高性能和更大带宽容量的企业和服务提供商网络提供了30%的功耗降低1以及增强的功能集和灵活的占地面积兼容迁移路径。Broadcom副总裁兼物理层产品总经理Lorenzo Longo表示:“随着网络带宽和流量需求的增加,产品迁移到更小的几何结构以降低功耗对我们的客户来说仍然至关重要。”。“Broadcom致力于继续投资这项技术,推出具有先进功能集的低功耗EDC/LRM PHY设备。”基于EDC技术的BCM82780支持LRM的10/40GbE数据传输。它还处理短距离(SR)、长距离(LR)和扩展范围(ER和ZR)光学接口,以增加灵活性,支持广泛的高带宽应用。多速率PHY非常适合前面板上的单模光纤(SMF)、多模光纤(MMF)或铜双轴应用。它采用全DSP高速前端,为40GbE、10GbE或1GbE系统的线卡设计人员提供了最高的性能和灵活性。
BCM82757AKFSBG所属分类:电信接口芯片,BCM82757AKFSBG 由 博通 (Broadcom) 设计生产,可通过久芯网进行购买。BCM82757AKFSBG价格参考¥142.246935,你可以下载 BCM82757AKFSBG中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询BCM82757AKFSBG规格参数、现货库存、封装信息等信息!
博通 (Broadcom)
博通是一家多元化的全球半导体领导者,建立在50年的创新、合作和卓越工程的基础上。博通广泛的产品组合服务于四个主要终端市场的多种应用:有线基础设施、无线通信、企业存储和工业及其他。我们的产品在这些终端市场...