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SSM2304AGN，引脚细节由GP/Ssilicon制造。SSM2304AGN采用SOT-23封装，是IC芯片的一部分。
SSM2304CPZ，带有ADI制造的用户指南。SSM2304CPZ采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
SSM2304CPZ-REEL是ADI制造的音频放大器扬声器2-CH立体声2.4W D类16引脚LFCSP EP T/R。SSM2304CPZ-REEL采用QFN封装，是线性放大器-音频的一部分，支持音频放大器扬声器2-CH立体声2.4W D类16引脚LFCSP EP T/R。
