TEA2025D013TR

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TEA2025D是IC AMP AUDIO PWR 4.7W AB 20SOIC，包括AB类，它们设计用于管式封装，数据表注释中显示了适用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的封装盒，该封装盒提供了表面安装等安装类型功能，输出类型设计用于单声道（单声道）或双声道（立体声），以及Depop、热保护功能，该设备还可以用作3V~12V电源。此外，供应商设备包为20-SO，设备提供4.7W x 1@8欧姆；2.4W x 2@8 Ohm最大输出功率x信道负载。

TEA2025BN，带有HG制造的用户指南。TEA2025BN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

TEA2025B-PL/带有ST制造的电路图。TEA2025B-PL/采用DIP-16封装，是IC芯片的一部分。