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DS21552G具有引脚细节，包括托盘封装，设计用于100-LFBGA、CSPBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C，提供表面安装等安装类型功能，功能设计用于单芯片收发器以及E1、HDLC、J1、T1接口，该装置也可作为4.75V～5.25V的电压源。此外，供应商设备包为100-CSBGA（10x10），该设备提供1个电路，该设备具有75mA的电流供应。
DS2155+和DALLAS制造的用户指南。DS2155+在BGA包中提供，是接口-电信的一部分。
DS21552，电路图由DALLAS制造。DS21552提供QFP包，是接口-电信的一部分。
