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TLE8201RAUMA1带有引脚细节，包括SPTR系列，它们设计用于与Digi-ReelR替代包装一起操作，数据表注释中显示了用于36-BSSOP（0.433“，11.00mm宽）外露衬垫的包装箱，该衬垫具有DMOS等技术特性，其工作温度范围为-40°C~150°C（TJ），以及表面安装安装类型，该设备还可以用作驱动器-完全集成、控制和功率级功能。此外，应用是汽车，该设备提供SPI接口，该设备具有4.75 V～5.5 V的电压供应，供应商设备包为PG-DSO-36，输出配置为半桥（6）、高压侧（5），电压负载为5 V～40 V，电机型交流直流电为刷直流电。
TLE8201R是门驱动器门模块电源IC，包括TLE8201系列，它们设计用于半桥驱动器产品，零件号别名显示在SP000107174 TLE8201RAUMA1 TLE8201RXT中使用的数据表注释中，该产品提供卷轴等包装功能，包装箱设计用于PDSO-37，以及3 uA工作电源电流，该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。
TLE8140带有INF制造的电路图。TLE8140可在SOP20封装中获得，是IC芯片的一部分。
