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MCZ33094EGR2是集成电路点火控制12V 16-SOIC，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供汽车等应用功能，电压供应设计用于6V~16V，以及16-SOIC供应商设备封装。
MCZ33094EG是集成电路点火控制12V 16-SOIC，包括6V~16V电压供应，它们设计用于16-SOIC供应商器件封装，封装如数据表注释所示，用于管，提供封装外壳功能，如16-SOIC（0.295“，7.50mm宽），安装类型设计用于表面安装，以及汽车应用。
MCZ3001UB，带有SHIDENG制造的电路图。MCZ3001UB采用SOP-24封装，是IC芯片的一部分。
