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MSP430AFE253IPWR是IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24TSSOP，包括MSP430F2xx系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.007478盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及MSP430商品名，该装置也可作为24-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱使用，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备在24-TSSOP供应商设备包中提供，该设备具有11个I/O数量，速度为12MHz，核心处理器为MSP430，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、PWM、WDT，连接为SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 3x24b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为SPI USART，核心为MSP430，处理器系列为2系列，部件号别名为MSP4301103IPWR，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为16 MHz，ADC通道数为3，I/O数为11 I/O，数据RAM大小为512 B，计时器计数器数为3 Timer，ADC分辨率为24位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430AFE252IPWR是IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24TSSOP，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.007478盎司单位重量下运行，产品名称显示在数据表中，用于MSP430，提供供应商设备包功能，如24-TSSOP，速度设计为12MHz，以及MSP430F2xx系列，该设备也可以用作512 x 8 RAM大小。此外，程序内存类型为FLASH，设备提供16KB（16K x 8）程序内存大小，设备具有产品MCU，处理器系列为2系列，外围设备为断电检测/重置、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR备用封装，封装外壳为24-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为3个定时器，I/O的数量为11个I/O，ADC通道的数量为2，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为16 MHz，接口类型为SPI USART，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为512 B，数据转换器为A/D 2x24b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为MSP430，核心为MSP430；连接为SPI、UART/USART，ADC分辨率为24位。
MSP430AFE253IPW是IC MCU 16BIT 16KB FLASH 24TSSOP，包括24位ADC分辨率，它们设计为与SPI、UART/USART连接一起工作，数据表说明中显示了用于MSP430的核心，该MSP430提供了MSP430等核心处理器功能，核心尺寸设计为在16位工作，以及16位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 3x24b数据转换器。此外，数据RAM大小为512 B，该设备采用SRAM数据RAM类型，该设备具有接口类型的SPI USART，最大时钟频率为16 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为3，I/O数量为11，I/O数量为11个I/O，定时器计数器数量为3个定时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为24-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），包装为散装交替包装，外围设备为欠压检测/复位、PWM、WDT，处理器系列为2系列，产品为MCU，程序内存大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为512 x 8，系列为MSP430F2xx，速度为12MHz，供应商设备包为24-TSSOP，商品名为MSP430，单位重量为0.007478 oz，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V。
