SI3019-F-KS

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SI3052P，销细节由SANKEN制造。SI3052P采用TO-247封装，是IC芯片的一部分。

SI-3052P，带有SANKEN制造的用户指南。SI-3052P采用TO-247封装，是IC芯片的一部分。

SI3052V，电路图由SANKEN制造。SI3052V采用T0-3P封装，是IC芯片的一部分。

SI-3052V，采用SANKEN制造的EDA/CAD模型。SI-3052V采用TO247封装，是IC芯片的一部分。