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TLV0838IPWR是IC 8BIT 37.9 KSPS ADC S/O20TSOP，包括TLV0838系列，它们设计用于模数转换器产品。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.002758盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，该设备也可以用作差分、伪差分、单端输入类型，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备提供8信道数，该设备具有供应商设备包的20-TSSOP，每秒采样率为37.9k，数据接口为SPI，位数为8，电压供应模拟为2.7V~3.6V，电压供应数字为2.7V~4.6V，配置为MUX-ADC，架构为SAR，输入数量为，分辨率为8位，参考类型为外部，比率S H:ADC为，A/D转换器数量为1，其最大工作温度范围为+85 C，它的最低工作温度范围为-40℃，接口类型为串行，转换器数量为1个转换器，采样率为37.9 kS/s，模拟电源电压为2.7 V至3.6 V，数字电源电压为2.7V至3.6V，INL积分非线性为+/-0.5 LSB，DNL微分非线性为+/-0.5LSB。
TLV0838IPWRG4是IC 8BIT 37.9 KSPS ADC S/O20TSOP，包括2.7 V~3.6 V数字电源，它们设计用于2.7 V~3.6V模拟电源，数据表说明中显示了用于20-TSSOP的供应商设备包，其提供每秒采样率功能，如37.9k，参考类型设计用于外部，以及比率S H:ADC，该设备也可以用作胶带和卷筒（TR）替代包装包装。此外，封装外壳为20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C，设备具有输入数量，位数为8，a/D转换器数量为1，输入类型为差分、伪差分、单端，数据接口为SPI，配置为MUX-ADC，架构为SAR。
TLV1012-15YDCR是IC AMP AUD MICROPHONE 4DSBGA，包括麦克风功能，设计用于表面安装安装型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），提供输出型功能，如单声道（Mono），封装盒设计用于4-XFBGA、DSBGA以及Digi-ReelR封装，该设备也可以用作NanoStar？系列此外，供应商设备包为4-DSBGA NanoStar？，该设备为AB类，该设备具有2 V～5 V的电压供应。
