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32-PGM07002-10是CONN SOCKET PGA GOLD，包括PGM系列，它们设计用于PGA型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如焊料，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装型，该设备也可以用作聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、，玻璃填充外壳材料。此外，节距匹配为0.100“（2.54mm），该设备提供金触点精配，该设备具有0.100”（2.54 mm）的节距柱，触点精配柱为锡，触点精厚度匹配为10μIn（0.25μm），触点材料匹配为铍铜，触点精厚匹配为200μIn（5.08μm）。
32P547（SA9316和用户指南）32P547是IC芯片的一部分。
32R1577ER-12Y，电路图由FUJITSU制造。32R1577ER-12Y采用芯片封装，是IC芯片的一部分。
32R1606AR4CVTR，带有TI制造的EDA/CAD模型。32R1606AR 4CVTR采用TSSOP封装，是IC芯片的一部分。
